貼片電阻是一種金屬玻璃釉電阻器，它是用金屬粉和玻璃釉粉制成的電阻器，用絲網(wǎng)印刷法印刷在基板上。耐濕熱，耐高溫，溫度系數(shù)低。它可以極大地節(jié)省電路空間的成本，優(yōu)化設(shè)計(jì)。貼片電阻在市場上應(yīng)用這么廣泛，你了解它的材質(zhì)和類型嗎？下面來解釋一下。

貼片電阻類型

首先你要了解片貼片阻的類型。貼片電阻的種類參照國際上常規(guī)系列厚膜貼片電阻、高精度高穩(wěn)定性貼片電阻的分類，常規(guī)系列厚膜貼片電阻包括（低阻值貼片電阻、貼片電阻陣列、貼片電流傳感器、貼片網(wǎng)絡(luò)電阻器、貼片厚膜排阻，貼片打線電阻，貼片高壓電阻，貼片功率電阻等）；高精度高穩(wěn)定性片式電阻引入，超精密± 0.01% ~ ± 1%，真空濺射tan與NiCr，溫度系數(shù)有顯著差異± 下午5點(diǎn)/° ~± 50PPM/° C.醫(yī)療設(shè)備、精密測量儀器、電子通訊、轉(zhuǎn)換器、打印機(jī)等都是一般消費(fèi)品。

貼片電阻材質(zhì)

其次貼片電阻材質(zhì)是由基板（陶瓷基板）、電阻漿（R膏）、背導(dǎo)材料、正導(dǎo)材料及側(cè)導(dǎo)材料（Ag漿）、一次保護(hù)玻璃G16.二次保護(hù)玻璃G27.Mark標(biāo)記材質(zhì)制成，而貼片電阻是由四大部分組成分別基板、電阻膜、保護(hù)膜、電極。

1.基板：基板材料為96%氧化鋁陶瓷。除了良好的電氣絕緣外，基板在高溫下還應(yīng)具有良好的導(dǎo)熱性。電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。底板應(yīng)平整，標(biāo)記應(yīng)準(zhǔn)確。完全保證阻力的標(biāo)準(zhǔn)。電極糊印刷到位；

2.電阻膜：用具有一定電阻率的電阻漿料印刷到陶瓷基板上，再經(jīng)燒結(jié)而成。電阻漿料一般用二氧化釕；

3.保護(hù)膜：保護(hù)膜覆蓋在電阻膜上以保護(hù)電阻體。一方面起到機(jī)械保護(hù)作用，使電阻體表面具有絕緣性，避免電阻與相鄰導(dǎo)體接觸。在中間電極的轉(zhuǎn)運(yùn)過程中，可以防止轉(zhuǎn)運(yùn)液對電阻膜的侵蝕，導(dǎo)致電阻性能的下降。保護(hù)膜通常由低熔點(diǎn)的玻璃漿料經(jīng)印刷、燒結(jié)而成；

4.電極：為了保證電阻良好的可焊性和可靠性，一般采用三層電極結(jié)構(gòu)：內(nèi)電極。在中間。外電極。內(nèi)電極是連接電阻體的內(nèi)電極，其電極材料應(yīng)選擇與電阻低、與陶瓷基體附著力強(qiáng)、耐化學(xué)性好、易于實(shí)施電鍍操作的電阻膜接觸。通常用銀鈀合金印刷和燒結(jié)。中間層電極是鍍鎳層，也稱為阻擋層。其作用是提高電阻在焊接過程中的耐熱性，緩沖焊接過程中的熱沖擊。它能防止銀離子向電阻膜層遷移，避免內(nèi)內(nèi)部電極被焊料所熔蝕）和外dian極錫qian層，又稱可焊層。其作用是使電極具有良好的可焊性，延長電極的保質(zhì)期。一般采用錫鉛合金。

貼片電阻材質(zhì)的區(qū)別

貼片電阻是一個(gè)大類，表示封裝是表面貼片封裝

貼片電阻是一個(gè)大類，這意味著封裝是表面貼裝封裝。合金電阻是以合金為電流介質(zhì)的電阻，它具有低電阻、高精度、低溫度系數(shù)、抗沖擊電流、大功率等特點(diǎn)。這種電阻廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，主要用于電流采樣、短路保護(hù)等，主流的合金電阻是貼片式合金電阻。合金的主要材料是銅，再加上康銅、錳銅等其他材料，還有很多其他的輔助材料，其主要性能是由合金本身決定的。

形式的。合金電阻是以合金為電流介質(zhì)的電阻。它具有低電阻、高精度、低溫度系數(shù)、抗沖擊電流、大功率等特點(diǎn)。這種電阻常用于各種電子產(chǎn)品中，主要用于電流采樣、短路保護(hù)等。

目前主流的合金電阻是貼片式合金電阻。合金的主要材料是銅，再加上康銅、錳銅等其他材料，還有很多其他的輔助材料，其主要性能是由合金本身決定的。我們提到的片式電阻器一般是指常見的厚膜和薄膜電阻。